2013年，潘力設計了一種鋰電池無線充電模塊，采用電磁感應方式，充分結合了磁耦合技術和開關電源技術。在電源為12V的電壓下，接收端能穩定輸出4.2V充電電壓，并且電路發射端設有電路保護功能，能夠有效防止功率mos管被擊穿、短路等問題。整體電路結構簡單，工作穩定。

首先，只要是電子產品和設備都離不開電源管理芯片，在當下電子產品泛濫的情況下，電源管理芯片的前景好不好可想而知。而且，有權威數據專門進行統計過，近幾年，電源管理芯片市場正在蹭蹭往上漲。未來物聯網、新能源、人工智能、機器人領域發展，更是直接帶動這個行業走向高峰。

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝。隨著技術的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。

場效應管分為結型場效應管（JFET）和絕緣柵場效應管（MOS管）兩大類。按溝道材料型和絕緣柵型各分N溝道和P溝道兩種；按導電方式：耗盡型與增強型，結型場效應管均為耗盡型，絕緣柵型場效應管既有耗盡型的，也有增強型的。

場效應MOS管在電子技術中的應用已經十分廣泛，隨便一個修理工都經歷過千兒八百，如果要說其中很多人并不真正了解場效應管，恐怕會引來板磚橫飛。然而事實又是如何呢？