一文詳解當下MOS管的封裝及改進
來源：立深鑫電子????????發布時間：06-05????????點擊：
摘要 : 隨著當下社會的飛速發展，各類電子產品更新換代的速度，也異?？焖?，然而與此同時更新的還有電子保護器件，電子產品的制造與保護問題都離不開電子保護器件的保駕護航，MOS管便是電子元件當中的典型代表，關于MOS管的封裝改進一直是令電子行業頭疼的一件事。
隨著當下社會的飛速發展，各類電子產品更新換代的速度，也異?？焖?，然而與此同時更新的還有電子保護器件，電子產品的制造與保護問題都離不開電子保護器件的保駕護航，MOS管便是電子元件當中的典型代表，關于MOS管的封裝改進一直是令電子行業頭疼的一件事。
MOS管封裝是在完成MOS管芯片在制作之后，需要給MOS管芯片加上一個外殼，這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可為芯片提供電氣連接和隔離，從而將MOS管器件與其它電子元件構成完整的電路。
而不同的封裝、不同的設計，MOS管的規格尺寸、各類電性參數等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣;另外，封裝還是電路設計中MOS管選擇的重要參考。封裝的重要性不言而喻。
一、MOS管封裝分類形式:
按照安裝在PCB板上的方式來劃分，MOS管封裝主要分為兩大類：
插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。
插入式就是MOS管的管腳穿過PCB板的安裝孔并焊接在PCB板上。常見的插入式封裝有：雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)、插針網格陣列封裝(PGA)三種樣式。
表面貼裝則是MOS管的管腳及散熱法蘭焊接在PCB板表面的焊盤上。典型表面貼裝式封裝有：晶體管外形(D-PAK)、小外形晶體管(SOT)、小外形封裝(SOP)、方形扁平式封裝(QFP)、塑封有引線芯片載體(PLCC)等。
隨著技術的發展，目前主板、顯卡等的PCB板采用直插式封裝方式的越來越少，更多地選用了表面貼裝式封裝方式。
二、雙列直插式封裝(DIP)定義：
DIP封裝有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上，其派生方式為SDIP(Shrink DIP)，即緊縮雙入線封裝，較DIP的針腳密度高6倍。
DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結構式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP封裝的特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
但由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差;同時由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個，因此在電子產業高度集成化過程中，DIP封裝逐漸退出了歷史舞臺。
三、晶體管外形封裝(TO)定義：
屬于早期的封裝規格，例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封裝設計。
TO-3P/247：是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式，產品具有耐壓高、抗擊穿能力強等特點。
TO-220/220F：TO-220F是全塑封裝，裝到散熱器上時不必加絕緣墊;TO-220帶金屬片與中間腳相連，裝散熱器時要加絕緣墊。這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用。
TO-251：該封裝產品主要是為了降低成本和縮小產品體積，主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環境中。
TO-92：該封裝只有低壓MOS管(電流10A以下、耐壓值60V以下)和高壓1N60/65在采用，目的是降低成本。
近年來，由于插入式封裝工藝焊接成本高、散熱性能也不如貼片式產品，使得表面貼裝市場需求量不斷增大，也使得TO封裝發展到表面貼裝式封裝。TO-252(又稱之為D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面貼裝封裝。
TO252/D-PAK是一種塑封貼片封裝，常用于功率晶體管、穩壓芯片的封裝，是目前主流封裝之一。
