雖然全球智能手機出貨在2020年和2021年有所回落，但隨著手機多攝像頭方案的廣泛普及以及其汽車和工業等市場的拉動，預計從2019到2024年，全球COMS圖像傳感器市場規模將從151億美元增長到215億美元。

但是格力并沒有停止創新的腳步，自從華為、中興等國內的科技龍頭企業被美國列入制裁名單以后，芯片就成為了我國科技領域亟待突破的關鍵口。面對被別的國家用芯片卡脖子的境況，國內的科技巨頭也紛紛宣布開啟“造芯計劃”。

晶圓代工成熟制程供不應求盛況加劇，傳出第3季報價最高將上調三成，遠高于市場預期的15%，聯電、力積電最受客戶追捧，價格漲勢最大，臺積電、世界也將因應市況而有所調整。隨著歐美逐步走出疫情干擾帶動需求持續升溫，加上報價漲幅高于預期，四大晶圓代工廠第3季傳統旺季營運將「旺上加旺」。

半導體市場價格又上一個高峰，芯片漲價和原來相比竟然翻了10倍，使得電子元器件廠家迎來紅利。這幾年，終端設備需求激增，導致制造商加大電子元器件的采購，但去年由于各種突發原因，供不應求，價格紛紛上漲。和用芯盒子一起探討，電子元器件漲價原因吧。

4月以來，制造及封測龍頭同比增長保持20%+，環比雖然略有下降，整體產能持續緊張。由于部分手機品牌產品新老交替，預計5月起環比增速仍將提升。半導體設備供給成為核心制約，北美及日本設備出貨額創新高。