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MCU成為構建萬物互聯的核“芯”要素

來源:立深鑫電子????????發布時間:08-17????????點擊:
摘要 : MCU(Microcontroller Unit,微控制器),是將CPU、存儲器等主要部件集成在同一塊芯片上,形成芯片級計算機,幾乎是每一個聯網設備的關鍵元件,可以說是“萬物物聯”的核“芯”。那么MCU在物聯網中,究竟發揮著怎樣的作用?在未來又有哪些困難需要解決?
如今,萬物互聯已成為全球最重要的發展趨勢之一,物聯網影響著人們生活的方方面面。據調研報告顯示,預計2020年全球聯網設備將達340億臺,使用中的物聯網設備數量將達240億臺。

MCU(Microcontroller Unit,微控制器),是將CPU、存儲器等主要部件集成在同一塊芯片上,形成芯片級計算機,幾乎是每一個聯網設備的關鍵元件,可以說是“萬物物聯”的核“芯”。那么MCU在物聯網中,究竟發揮著怎樣的作用?在未來又有哪些困難需要解決?


MCU芯片

MCU是構建物聯網的核心要素

MCU作為智能設備控制的核心,具備寬廣發展空間。因此物聯網的快速發展成為驅動MCU需求成長的主要原因之一。預測隨著嵌入式系統廣泛應用、物聯網萬億級市場持續發展,設備接入量以數百億計算,因此,未來MCU出貨量將持續上升。2019年以及2022年全球MCU市場規模分別達204億美元和239億美元,預計單位出貨量將以11.1%的復合增長率增長。

物聯網技術的快速普及正在深刻影響著各行各業,MCU在這其中扮演著重要的角色。

物聯網對MCU提出“芯”要求

在未來,隨著物聯網的迅速發展,對于MCU產品的需求也會急劇增加。同時,為了順應千差萬別的物聯網應用,對MCU芯片和相關組件的功耗和功能都有了不同的要求,低功耗、集成度高等成為未來MCU芯片市場角逐的主要技術方向。

“為了在物聯網中,能夠便捷地進行通信連接,同時保證數據和設備的安全,對于MCU產品的功耗和尺寸要求非常嚴格,要求低功耗的同時高集成化,若想實現實屬不易。

高集成化 MCU 產品是未來物聯網應用的發展趨勢。隨著智能設備、物聯網等產業的快速發展,無線 RF、傳感器、電源管理等搭配MCU成為一種新趨勢。高度集成的MCU不僅可以方便客戶開發產品,還可減少印刷電路板的占用空間,從而能夠降低一部分成本,將來非常具有市場潛力。

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